11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光半导体本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合设计生态系统，宣称可通过整合 AI 等功能将整体设计-分析周期从此前的数周缩短到几个小时。

日月光 IDE 2.0 拥有全新的云电子模拟器，利用 AI 引擎执行 CPI（芯片封装交互作用）预测性风险评估并且进行设计、分析以及制造数据优化。这一生态系统通过 AI 反馈框架能持续且实时地连接设计流程与分析流程。

日月光表示，IDE 2.0 可缩短超过 90% 的设计迭代时间，通过整合多物理场模拟提高了电性、热、弯翘 / 应力以及可靠性的模拟准确性。

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